隨著5G的的商用,勢(shì)必會(huì)推動(dòng)前端主要包括天線振子、PCB(高頻覆銅板)、濾波器和PA(功率放大器)等核心部件的發(fā)展和更新?lián)Q代。

5G的發(fā)展對(duì)PCB基材提出了更高的性能要求,主要表現(xiàn)為:①低損耗、高可靠性;②高頻特性;③高頻PCB結(jié)構(gòu);④低成本。PCB板作為信號(hào)傳輸?shù)妮d體,其介電常數(shù)和介電損耗對(duì)信號(hào)完整性影響很大,為此需要40GHZ以上的網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)量傳輸線的損耗和高頻特性,來評(píng)估導(dǎo)體的粗糙度和介質(zhì)的損耗正切,進(jìn)一步優(yōu)化傳輸線、過孔、焊盤或者連接器的設(shè)計(jì)和布局。

對(duì)于超過20GHz以上傳輸線的損耗測(cè)量通常使用Molex的PCB連接器和探針臺(tái)進(jìn)行測(cè)量,泰仕捷科技基于是德科技（Keysight）的PNA系列網(wǎng)絡(luò)分析儀及自主開發(fā)的探針臺(tái)和射頻探針,可以滿足絕大多數(shù)高頻覆銅板的S參數(shù)測(cè)量。

射頻探針有40G/50G/67G/110G等多種供選擇,提供校準(zhǔn)片校準(zhǔn)到探針尖端,提高測(cè)量的精確度。